板对板、wafer、FPC、排针排母连接器
精密注塑质量证书
模具结构采用模块化设计；
AB板采用整体加工，保证上下模基准边误差0.002MM以内。
模座发亮黑处理，AB板选用SKD61加硬处理，标准模座选用P20材料，模仁材质选用一胜百Viking，S136H及日本JIS，Skd61等。
薄材薄壁I/M成型技术
对0.35BTB,RF,SIMcard(端子厚度0.06MM,宽度0.10,成型胶位0.06MIN)，在模具设计开发与成型工艺积累了丰富经验。
高精度高效率实现FPC,BTB,wafer等电子连接器成型技术
专业积累了十几年成设计及生产经验。
特种工程材料成型应用技术
熟悉特种材料（Peek,PFA,PES,PSU,COC,PPS,LCP等）性能与成型技术
针对特殊塑材料，专门定制日本进口注塑设备(射速800MM/S,射压350MPa)
使用超硬质合金耐磨螺杆及定制加热筒加热器，满足特殊材料成型要求。
专业3d模具设计及模流仿真分析能力
采用全3D模具设计及MOLDFLOW仿真分析
积累了十几年的仿真分析经验，能尽量避免设计过程失误
优化处合理的产品结构及成型工艺，提高模具成功率
强大、高效率的一流服务团队
专业的客服团队、完善的服务体系
产品通过ISO9001-2008质量体系认证
全套精密加工设备、保障产品品质
专注于电子连接器生产，技术成熟
产品种类齐全、库存充足，一站式采购
现在向特易电子进行咨询了解：15817428193
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专业研发生产高科技配套精密连接插件，军用插座、程控、网络配件系列，各间距规格的排针、排母、配套各种颜色短路帽，FPC扁平线缆连接器、FFC及软排线、自主模具开发的卡座系列有距航版、泰塑版、台端版、三合一四合一卡座，SD简易二合一长体、短体、带自弹、MINI系列，TF内焊外焊带自弹系列、BTB、IC圆孔、PLCC、欧式插座、进口PCMCIA全系列、数码相机CF卡系列、高密度插座等。 公司主要产品广泛适用于：笔记本、电脑、手机、电子仪器设备、医疗器材设备、各种打印机、复印机、数码相框、车载CD/VCD/DVD/MP3/MP4等诸多电子领域。
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